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方案介绍

深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中领先地位。
方案价值

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【半导体行业】先进的激光加工技术整合与应用, 致力为集成电路制造提供专业的加工设备和技术支持服务。 【LED行业】LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率80%以上。Mini&Micro封装段可提供核心制程激光加工工艺解决方案。 【面板行业】OLED行业激光与检测国产装备领军企业, OLED激光设备主要国产设备供货商。提供Inline一体式激光与检测成套系统解决方案, 全球高世代线激光设备主要国产装备供货商。
LED行业

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LED芯片段可提供全系列设备和智能化车间解决方案，市场占有率80%以上。
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面板行业

面板行业

OLED行业激光与检测国产装备领军企业；前段OLED激光设备唯一国产设备供货商。 提供Inline一体式激光与检测成套系统解决方案；全球最高世代线激光设备唯一国产装备供货商。
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半导体行业

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先进的激光加工技术整合与应用；致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。
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