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多层板市场 多层板市场
多层板市场
多层印制电路板市场生产工序解决方案

详细介绍



曝光工序:

曝光工序用于内层图形、外层图形及阻焊的图形转移,感光材料有干膜、湿膜 及阻焊油墨,随着整厂工序自动化及连线加工效率大幅提升,传统菲林曝光设备从效率、技术及品质日渐无法满足要求,而LDI激光直接成像设备的全数字化生产流程解决了当前传统曝光设备面临的问题,促使曝光工序的传统曝光方式被迅速替代,大族数控针对不同感光材料推出解析度、效率、品质的优秀综合解决方案,包含单一波长和复合波长产品,可满足最小线宽线距50/50μm及阻焊开窗最小φ75μm需求。

应用领域:内层线路干膜或专用湿膜曝光、内层线路湿膜曝光、外层线路干膜曝光、阻焊油墨曝光。


成型工序:

产品复杂程度及成型精度快速提升,全系产品采用德国SIEB&MEYER控制系统,确保复杂图形的加工品质;搭配探针式接触检测功能实现高精度盲锣加工,并针对流程自动化推出自动脱销钉、设备MES对接等功能。

应用领域:小中大产品成型加工


质量检测:

多层板覆盖范围较广,产品尺寸及测试条件差异极大,通过提供专用测试机、通用测试机、四线测试机等全方位多品类产品,满足不同技术需求不同批量大小PCB的二线、四线测试电性能测试。
应用领域:适用于消费电子、5G通讯设备、计算机及周边、汽车电子等普通多层板测试


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