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| 主要设备 | ||
| 激光解键合 | AOI检测设备 | 裂片 |
| 激光开槽 金属 氮化镓 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打标 IC打标 晶圆打标 |
| 激光内部改质 硅MEMS 碳化硅 钽酸锂 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 刀轮切割 | 刀轮切割 |
应用优势：
· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小，品质优良。
· 高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台。
· 划片速度快，大幅提高加工效率。
· 材料利用率高，降低材料成本。
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