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[首页] > 解决方案>电子信息行业

激光作为一种新型技术，具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点，在电子信息产品生产过程中，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于电子信息领域。因此电子信息产品随着其应用市场的需求不断提高，高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。

消费电子激光焊接

电子信息制造业规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳工业的重要领域。消费电子一头连着人们日常生活，一头连着工业先进制造，随着科技的不断发展和消费者需求的变化，产业将朝向多元化、智能化、绿色化等发展趋势创新升级。
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消费电子激光焊接

柔性材料加工

针对这种材料，大尺寸、高精度的激光微纳加工已成为不可或缺、可行的加工工具，实现激光切割、钻孔、剥离、标记、退火和去除的全激光加工工艺，未来加工要求更高，微纳加工将不断优化。
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柔性材料加工

脆性材料加工

3C、5G相关行业中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向变化，激光微纳加工已经替代传统加工方式，实现激光切割、打孔、焊接、标记、微纳结构和去除五项全激光的加工工艺，达到加工效率和效果双提升。
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脆性材料加工

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全自动AR衍射光波导镜片切割裂片机适用于AR衍射光波导镜片、镀膜玻璃等快速异形切割；采用特殊光学切割模组，切割边缘崩边小；产品切割质量好，加工效率高。

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该设备产品采用弹夹供料、机械手自动上下料、自动CCD定位、实现产品的全自动组装、焊接、检测。为用户提供高效稳定的智能化整体解决方案，满足各类摄像头的组装、焊接、检测。高精度定位，全自动流程，大幅度提升产品加工效率及质量，节约人力和成本。

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本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块：卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、 掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。

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系统采用人工左右上下料、激光自动焊接的方式，搭配视觉与多轴联动方式调整保证产品之间同轴度以及位置度，适用于圆柱型金属的对接焊，如触控笔等。

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该设备采用双工位双模组，自动完成排线穿插、屏幕纠偏贴合、产品预保压，实现电屏高效贴装，是针对消费类电子产品开发的一款定制通用型高精度贴屏设备。

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在线式PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-CL4030

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1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度；
4、HDZ-CL4030可集成到SMT生产线中，与上下料机构相连，减少人工干预，提高生产稳定性。

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双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

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1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2、采用自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，满足结构复杂产品的加工要求；
3、采用安全光幕，可防止人身伤害事故，有效提高设备的安全性及稳定性；
4、HDZ-UVC3040D采用双工作台加工方式，减少上下料待机时间，提高生产效率。

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离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

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1.采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品；
2.采用具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工；
3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产品加工精度。

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系统由焊接头运动组件、DD马达组件、电动俯仰旋转台、监视系统、CNC数控系统等组成。系统整体布局紧凑，模块化、标准化设计，可根据客户需求组合流水线。系统运行稳定，操作方便，焊接良品率高。

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系统专用于玻纤制造行业漏板焊接成型，采用激光焊接技术及CCD视觉系统，可以实现自动化焊接生产。系统采用工业PC+运动控制卡的控制方式，一键启动，自动焊接。标准化、模块化设计，大理石板为柔性工作台面，均匀分布定位圆孔及螺孔，可用于各种产品定位模块及工装夹具安装固定及快速切换。

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全自动陶瓷滤波器去镀层设备 适用于5G陶瓷滤波器银浆去除，采用振动盘上料，带视觉定位，全自动生产无人操守，整机系高精度设备，操作安全，运行稳定。


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全自动软陶瓷高速钻孔设备是高速微细激光钻孔的专用设备，设计为全自动机型。该设备适用于陶瓷生胚、流延片、铁氧体等材料微孔加工。

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超快激光玻璃钻孔机采用超快激光器，配备3D光学模组和高精度二维直线平台，可以实现对玻璃、蓝宝石的高速、高效钻孔；适用于康宁、肖特、旭硝子等材质玻璃，蓝宝石，车载玻璃，面板显示玻璃，镀膜光学镜片等的钻孔。

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蓝宝石全自动精密激光切割机采用超快激光器，配合软件控制，精密平台系统，可以实现对透明脆性材料的快速切割，崩边＜10μm。该设备适用于玻璃及蓝宝石、手机盖板玻璃、摄像头保护镜片、光学镜片、柱面棱镜等快速异形切割。

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全自动摄像头玻璃盖板切割机适用于DOL<40μm的玻璃及蓝宝石、手机盖板玻璃、摄像头保护镜片、Home键盖板、光学镜片、车载玻璃等快速异形切割。

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