股票代码
002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;并基于自身产品独特优势,不断丰富全场景解决方案,赋能全球多个市场千行百业终端应用实例。
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设备主要应用于晶圆级测试以及后端的封装测试,评估芯片的性能和质量,确保合格的芯片进入后续的封装。主要测试如电性等,并对晶圆进行AOI检测,经检测后的晶圆依其性能和缺陷划分为不同等级并分类,最终放入Tray盘包装。常用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试。
内容
技术参数
检测功能
六面检测
吸嘴数目
放置精度
±100um
Bin个数
ABCD4个Bin
上料方式
Wafer自动上料
下料方式
Tray盘、华夫盒等
Wafer尺寸
4,6,8,12寸
Die尺寸
0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm
Die厚度
0.1mm up to 1.5 mm
UPH
8K-24K
测试功能
具备
二次分Bin
红外光学系统