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全自动晶圆测试分选机

全自动晶圆测试分选机

产品特点 ● 全自动上下料
●高速旋转马达处理,时产量高达 8K
●水平24吸嘴,每个吸嘴独立控制,垂直4*4吸嘴
●配置4个BIN,配置电性测试
●高精度的AOI检测系统
●配置MES功能,对产品数据全程追溯
●支持多次分BIN

产品应用

设备主要应用于晶圆级测试以及后端的封装测试,评估芯片的性能和质量,确保合格的芯片进入后续的封装。主要测试如电性等,并对晶圆进行AOI检测,经检测后的晶圆依其性能和缺陷划分为不同等级并分类,最终放入Tray盘包装。常用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试。


产品参数

内容

技术参数

检测功能

六面检测

吸嘴数目

吸嘴数目

放置精度

±100um

Bin个数

ABCD4个Bin

上料方式

Wafer自动上料

下料方式

Tray盘、华夫盒等

Wafer尺寸

4,6,8,12寸

Die尺寸

0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm

Die厚度

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

8K-24K

测试功能

具备

二次分Bin

具备

红外光学系统

具备


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