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高密度互联板市场 高密度互联板市场
高密度互联板市场
高密度互联印制电路板市场生产工序解决方案

详细介绍

钻孔工序:

随着产品装配密度的进一步增加及高频信号传输,HDI(高密度互联)设计越来越多被采用,包括通讯产品(5G基础设施及5G智能手机)、数据中心、汽车电子、医疗、家庭娱乐、LED显示屏等用主板,而根据HDI结构不同(x+n+x常HDI、任意层HDI、类载板SLP),有不同种类的钻孔设备需求,大族数控推出机械钻孔和激光钻孔产品,全面覆盖通孔、盲孔及其它类型孔的加工需求。

应用范围:常规HDI尺寸设计产品通孔加工、大尺寸HDI设计产品通孔加工、样品及小批量产品通孔加工等。


曝光工序:

曝光工序用于内层图形、外层图形及阻焊的图形转移,感光材料有干膜、湿膜及绿油,随着整厂工序自动化及连线加工效率大幅提升,传统菲林曝光设备从效率、技术及品质日渐无法满足要求,而LDI激光直接成像设备的全数字化生产流程解决了当前传统曝光设备的问题,曝光工序的传统曝光方式被迅速替代,大族数控针对不同感光材料推出解析度、效率、品质的优秀综合解决方案,包含单一波长和复合波长产品,可满足最小线宽线距减成法40/40m、mSAP工艺30/30m及绿油开窗最小φ75m需求.

应用范围:内层线路干膜或专用湿膜曝光、内层线路湿膜曝光、外层线路干膜曝光、阻焊油墨曝光等。


成型工序:

产品复杂程度及成型精度快速提升,全系产品采用德国SIEB&MEYER控制系统,确保复杂图形的加工品质;搭配接触式检测功能实现高精度盲锣加工,并针对流程自动化推出自动脱销钉、设备MES对接等功能。

应用范围:适用于各类PCB硬板的成型加工,可配置实时断刀检测功能等。


质量检测:

不同HDI产品存在测试密度及尺寸的较大差异,大族数控推出不同测试方案加以应对,包括通用测试机、高精测试机及大尺寸四线测试机,提供二线、四线测试方案,兼顾成本、效率及品质的综合需求。

应用范围:便携式电脑、手机产品等中低阶HDI二线测试、智能手机、MicroLED等中高阶HDI二线测试、高端智能手机、平板电脑等产品二、四线测试等。

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