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LT/LN晶圆激光改质切割设备

LT/LN晶圆激光改质切割设备

产品特点 1、针对LT/LN材料特性开发出的光源系统,实现高精度的内部改质切割;
2、切割速度快,良好的崩边控制能力,兼容正面或背面切割工艺;
3、作业无耗材,加工无材料损失;
4、全自动作业,兼容4、6英寸晶圆;
5、提供系统解决方案,配套裂片、扩片设备;
6、SEMI标准,支持SECS-GEM通信。

产品应用

应用于音频及视频滤波器,卫星滤波器,移动通信滤波器,无线遥控谐振器,等LT/LN衬底晶圆的改质切割,终端产品服务于手机、对讲机、卫星通信、航空航天等高端通信领域。


产品参数

内容

技术参数

晶圆衬底

LT/LN衬底

晶圆尺寸

4英寸、6英寸

晶圆厚度

50μm-500μm

切割速度

600mm/s-800mm/s

定位精度

重复定位精度:±1μ  定位精度:±1μm

传输系统

Load port, robot, aligner

长x宽x高LxWxH

2070mm×1420mm×2238mm


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