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晶圆分选编带机

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产品特点 1、全自动上下料；
2、高速器件处理，时产量高达 40K；
3、采用高速双DD马达，并设有16个吸嘴；
4、自动收卷ARC；
5、全自动吸嘴对位；
6、高精度AOI 六面检测；
7、红外光学系统。
了解更多

产品应用

检测系统:

● 编带定位检测        

● 压痕检测              

● 六面检测                  

● 编带入料侧检


设备主要应用于表面贴装半导体器件生产前段工序的最后一步，能自动实现器件的分类甄选、标识检测、外形尺寸检测、编带包装输出、包装后压痕检测等功能。主要适用于半导体行业的WCLSP产品、LED产品、晶圆颗粒的编带封装工序中。


产品参数

内容

技术参数

检测功能

六面检测


压痕检测

编带正面检测

吸嘴数目

16吸嘴

放置精度

±25um

Bin个数

2个废料Bin

上料方式

Wafer自动上料

Wafer尺寸

4,6,8,12寸

Die尺寸

0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm

Die厚度

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

40K

ARC-自动换卷

具备

红外光学系统

具备


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