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全自动激光全切设备

全自动激光全切设备

产品特点 1、自研多光路系统,兼容多种材质晶圆加工;
2、 全新自动涂胶清洗系统,更精准的控制胶水用量;
3、 多重过滤系统,有效的收集有毒粉尘,保障人员安全;
4、新软件架构,高质量的硬件,保障参数数据一致性;
5、 SEMI S2认证,设备符合相关的SEMI要求标准。

产品应用

主要用于半导体行业VCSEL芯片,BAR条产品的切割制程,兼容砷化镓、磷化铟、硅晶圆的激光切割。


产品参数

内容

技术参数

加工材料

砷化镓GaAs、磷化铟InP、硅Si

可加工产品尺寸

4inch、6 inch、8 inch

可加工产品厚度

50um-200um

定位精度

直线度:±1μm,重复定位精度:±1μm

激光波长

355nm、1064nm

长×宽×高

(L × W × H)

1140mm×1740mm×1750mm


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