股票代码
002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;并基于自身产品独特优势,不断丰富全场景解决方案,赋能全球多个市场千行百业终端应用实例。
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主要用于半导体行业VCSEL芯片,BAR条产品的切割制程,兼容砷化镓、磷化铟、硅晶圆的激光切割。
内容
技术参数
加工材料
砷化镓GaAs、磷化铟InP、硅Si
可加工产品尺寸
4inch、6 inch、8 inch
可加工产品厚度
50um-200um
定位精度
直线度:±1μm,重复定位精度:±1μm
激光波长
355nm、1064nm
长×宽×高
(L × W × H)
1140mm×1740mm×1750mm