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002008
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BP段 | Cell 段 | Module 段 |
激光修复 | 激光剥离 | 激光异形切割 |
激光切割（柔性显示） | 激光去膜 | |
激光修复 | 激光倒角 | |
自动画面检查 | 激光修复 | |
激光打标 |
| BP段 | Cell 段 | Module 段 |
| 激光修复 | 端子切割 | 偏光片切割 |
| 激光修复 | 自动光学外观检查 | |
| 激光打标 | 激光异形切割 (TFT&CF玻璃) | |
| 自动画面检查 | 激光修复 |
应用优势：
· 对比传统剪切工艺，具备高切割精度、高材料利用率、高生产效率。
· 缩短产品的制造周期、降低劳动和加工成本、大幅面提高加工效率。
· 非接触式工艺低运营成本，大范围的加工容差使得工艺可控性良好。
· 提高工件的加工质量、节省加工环节和加工费用。
· 产品产能高，同时成品可靠性也大大提高。
效果展示：
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