全自动晶圆激光开槽设备

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产品特点 1.采用特殊定制的脉冲宽度激光加工，专为晶圆激光加工定制；
2.采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割线品质；
3.特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区<2um；
4.整合多种激光微加工技术，切割效率和工艺窗口兼备；
5.多种常规切割功能组合切换选择；
6.采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组；
7.经过优化的双光路加工模组；
8.采用高精度视觉检测系统；
9.可兼容8英寸和12英寸；
10.自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产。

产品应用

应用范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆

产品参数

主要参数	加工尺寸	8inch、12inch
	加工速度	100mm/s~600mm/s
	加工精度	≤±3μm
	平台参数	600mm*600mm
	激光器参数	532nm，25W
	稼动率	＞0.95