股票代码
002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;并基于自身产品独特优势,不断丰富全场景解决方案,赋能全球多个市场千行百业终端应用实例。
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针对半导体集成电路中的塑封体加工,提供精密激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗的整体解决方案。
内容
技术参数
作用材料
EMC
晶圆尺寸
12inch
环切宽度规格
>150μm,可调
环切宽度精度
±30μm
ID转印深度
>5μm,可调
ID转印宽度精度
±10μm
Notch切割精度
Size:±20μm,Angle:±3°
塑封挖槽平面尺寸精度
塑封挖槽深度精度
±20μm
传输系统
Loadport、Robot、Aligner
长x宽x高LxWxH