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SDBG工艺激光改质切割设备

SDBG工艺激光改质切割设备

产品特点 1、针对Si材料特性开发出的光源系统，实现高精度的内部改质切割；
2、针对Si晶圆背部切割工艺，搭载远红外背透视觉系统；
3、lFOUP上料，晶圆机器人高效传片；
4、工业视觉，晶圆轮廓及Notch口高效识别；
5、12英寸晶圆全自动作业；
6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信。
了解更多

产品应用

针对薄型芯片晶圆SDBG工艺中的切割环节，支持Flash、DRAM等晶圆切割，应用于Flash Memory、Memory Controller等领域。


产品参数

内容

技术参数

晶圆衬底

Si衬底

晶圆尺寸

12英寸

X-Y平台行程

600mm×600mm

切割速度

400mm-2000mm/s

定位精度

重复定位精度：±1μ  定位精度：±1μm

传输系统

Load port, robot, aligner

长x宽x高LxWxH

2940mm*1600mm*2200mm


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