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详细介绍

钻孔工序：

专为更小微盲孔、通孔加工定制的新型激光器及高速扫描振镜机型，芯板通孔及增层盲孔加工，适用于mSAP、SAP工艺；

曝光工序：

内、外精细线路干膜曝光；

质量检测：

用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试。

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