股票代码
002008
钻孔工序:
专为更小微盲孔、通孔加工定制的新型激光器及高速扫描振镜机型,芯板通孔及增层盲孔加工,适用于mSAP、SAP工艺;
曝光工序:
内、外精细线路干膜曝光;
质量检测:
用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试。