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Wafer级TGV设备

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产品特点 1、灵活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；
2、采用飞秒激光技术，高效、高品质加工；
3、自主研发的的加工和控制系统；
4、配备高精度的晶圆自动校正系统；
5、全自动无人值守；
6、 拥有多项自主知识产权及核心技术。

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产品应用

大族半导体研发的TGV玻璃通孔设备，是国内研发最早，至今稳定用于TGV量产的设备。可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。


产品参数

内容

技术参数

设备最大加工尺寸

12寸

孔位置精度

3μm

运行速度

≥800mm/s

孔真圆度（外孔、内孔）

≥95% (长轴/短轴)

孔壁质量

≤100nm (与材料和刻蚀能力相关)


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