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全自动化合物解理线体机(划片,裂片,贴膜)

全自动化合物解理线体机(划片,裂片,贴膜)

产品特点 1、根据产品不同功能、不同位置光源亮度独立设定,可有效解决产品差异;
2、主要功能:料盒上料( 25个铁环),化合物解理划片,全自动贴膜,全自动裂片;
3、 工业视觉,晶圆轮廓及Notch口高效识别;
4、兼容晶圆,巴条,氮化钾巴条,CELL等不同类型产品全自动作业;
5、SEMI标准,支持SECS-GEM通信。

产品应用

芯片领域主要机型覆盖,光学器件,激光器芯片,光通信芯片等领域。



产品参数

内容

技术参数

衬底材质

GaAs、InP、GaN、SiC、Si等衬底

加工尺寸

4/6/8英寸

巴条芯片

巴条尺寸4.5mm*30mm,单个芯片0.10mm*4.5mm

X-Y平台行程

160mm*160mm

定位精度

重复定位精度:±2um;定位精度:±2μm

传输系统

Load port, robot, aligner


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