股票代码
002008
大族激光多年来注重产品研发、科技创新投入与沉淀,紧随高质量发展的推进步伐,打破关键核心技术壁垒;并基于自身产品独特优势,不断丰富全场景解决方案,赋能全球多个市场千行百业终端应用实例。
新能源锂电
光伏太阳能
显示与半导体
PCB行业
电子信息行业
机械五金行业
家电厨卫行业
钣金加工行业
包装行业
交通运输
纺织与饰品行业
汽车制造
English
中文繁體
한국어
日本語
ไทย
Tiếng Việt
Deutsch
芯片领域主要机型覆盖,光学器件,激光器芯片,光通信芯片等领域。
内容
技术参数
衬底材质
GaAs、InP、GaN、SiC、Si等衬底
加工尺寸
4/6/8英寸
巴条芯片
巴条尺寸4.5mm*30mm,单个芯片0.10mm*4.5mm
X-Y平台行程
160mm*160mm
定位精度
重复定位精度:±2um;定位精度:±2μm
传输系统
Load port, robot, aligner