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LED激光剥离机

产品特点主要特点：
1、长焦深，可解决片子翘区问题 ;
2、高精度高速加工系统;
3、全自动上下料 ;
4、低损伤、高良品率;
5、工艺参数可实时调节、可存储.

产品应用

应用范围：SI、金属等基板的平片及DPSS晶圆片。

产品参数

主要参数	加工尺寸	4/6寸晶圆片
	加工速度	2400~3200mm/s
	加工精度	±1.5μm
	平台参数	400*600mm
	激光器参数	200KHz
	Tact time	4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间）
	稼动率	98%
	重大故障间隙时间	2H≥
	良率	95%
	振镜及控制系统	最大速度： 5000mm/s 精度：±10μm
	加工方式	螺旋式由外往内圆形直线填充方式

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