广东汉之匠荣获CSPT 2026卓越入围奖，矢志深耕先进封装

作者：大族激光发布时间：2026/06/05

5月28-29日，半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT 2026）于无锡国际会议中心正式举行。广东大族半导体装备科技有限公司（大族激光全资子公司，简称：大族半导体）携旗下子公司广东汉之匠半导体科技有限公司联合参展，多款兼具前沿创新与量产实力的核心产品集中亮相，现场交流氛围热烈。

此次展会同期，5月29日，备受业界瞩目的未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖典礼隆重举行，大族半导体旗下子公司广东汉之匠凭借扎实的技术创新与稳健的综合实力，和众多优秀企业一同荣获CSPT 2026卓越入围奖。

关于 CSPT Awards 2026

本次盛典聚焦先进封装全产业链，设置七大权威奖项，经严格评审，共表彰45家优秀企业，另有22家企业入围，集中展现中国半导体先进封装产业的创新实力与发展成果。

CSPT Awards 2026被誉为先进封装产业的权威标杆奖项，评审体系由70%专家评审+30%网络投票构成，近40家产学研顶尖单位组成评审团，涵盖清华大学、上海交大、江城实验室等科研院所，以及长电科技、通富微电等行业龙头。评审从技术创新性、量产可行性、产业推动力等五大维度，开展百分制严谨评分，确保奖项的专业性与公信力。

盛典现场依次揭晓七大奖项，覆盖玻璃基板产业化、量产贡献、产业链协同、生态推动、高性能计算封装、技术突破及卓越入围全维度。其中，19家企业荣获卓越入围奖，彰显产业蓬勃发展的活力。

本次颁奖盛典既是对先进封装产业阶段性成果的集中检阅，也是凝聚行业共识、共促生态升级的重要契机。斩获这一荣誉，是对广东汉之匠技术创新能力的认可和鼓励，更是其深耕半导体封装领域、持续助力行业发展的有力印证。

当前，玻璃基板封装正成为先进封装的重要技术路线，市场需求持续攀升。每一座奖杯背后，都是无数工程师夜以继日的攻坚，也是企业对长期主义的坚持，未来广东汉之匠将以此次获奖为新起点，持续以技术创新为核心、生态协同为支撑、开放合作为动力，攻克“卡脖子”难题等；紧跟产业趋势，为客户提供更具竞争力的封装测试解决方案。

关于广东汉之匠半导体科技有限公司

聚焦半导体激光器、脆性材料加工、半导体开槽及标记、晶圆切割及解键合、裂片及LED修复等核心领域，形成全链条设备解决方案。作为大族激光半导体战略的重要一环，广东汉之匠依托集团在超快激光、精密光学领域的研发资源，与公司其他业务板块形成协同效应，在国产替代浪潮下正加速第三代半导体设备研发，推动半导体装备国产化进程。