校企合作谱新篇 |北京理工大学两大基地落地大族半导体

作者：大族激光发布时间：2025/07/10

在科技飞速迭代的时代浪潮中，校企合作已成为驱动产学研深度融合、达成校企互利共赢的强劲引擎。近日，北京理工大学在广州南沙平谦工业园正式向大族半导体授予“产学研合作基地”“研究生实践基地”牌匾。这一举措标志着双方强强联合，携手迈出具有里程碑意义的关键一步，共同为未来的协同发展绘就崭新蓝图。

01共铸丰硕成果

大族半导体与北京理工大学的合作渊源深厚且成果丰硕。大族半导体凭借卓越的技术创新能力与深厚的行业积淀，携手北京理工大学顶尖的科研实力与优质的教育资源，共同攻克了一个又一个科研难关。2023年5月，由深圳市大族半导体联合北京理工大学等单位共同申报的“绝缘体材料飞秒激光电子密度调控加工技术、装备及应用”项目，荣获2022年度“广东省科技进步奖”一等奖。这一殊荣是对校企协同发展的生动诠释，彰显了双方在科技创新领域的强大实力与无限潜力。

在既有技术的基础上，大族半导体经历近两年不懈钻研与技术攻坚，成功研发出新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术(FLEE)。该技术能满足玻璃等透明材料在加工过程中对低成本、无损快速、小尺寸、细间距、高深径比通孔加工的要求。未来，此项技术将在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等诸多领域发挥重要作用，拥有广阔的应用前景。

设备推介

Panel级TGV设备

设备型号：FLEE-G1015A

应用领域

FLEE-TGV设备可以实现各种尺寸通孔、盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。

设备优势

* 灵活的尺寸兼容性，最大可加工尺寸（720mmx720mm）；

* 采用飞秒激光技术，高效、高品质加工；

* 自主研发的光学模组和控制系统；

* 配备高精度的监测与自动校正系统；

* 拥有多项自主知识产权及核心技术。

主要参数

实例效果

02共育行业精英

校企合作精准地连接了教育资源与产业需求，实现了高校与企业的双向赋能。高校通过深度对接企业实践，可靶向培养符合产业发展需求的高技能、高素质人才；企业则能依托高校的科研与人才储备，加速技术迭代与产业升级。北京理工大学作为国家级重点高校，办学水平高、教育资源丰富。在半导体行业蓬勃发展的背景下，大族半导体将借助北京理工大学的人才号召力，吸引更多优秀人才投身半导体领域，为行业的发展汇聚磅礴力量。双方将通过定制化人才培养、联合科研攻关等方式，为半导体行业输送高质量专业人才，构建产学研协同发展的强大联盟。

03共谱科技新篇

展望未来，大族半导体和北京理工大学将始终秉持“优势互补、资源共享”的原则，深化校企协同发展战略，致力于构建高度适配的“产学研”体系。通过实现教育链、人才链、产业链、创新链的深度融合，共同探索校企合作的新机制、新模式、新路径，为半导体行业的发展注入源源不断的新活力与强劲持久的新动力，携手谱写校企合作的新篇章。