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直击 SEMICON China 2025:大族半导体引领芯潮流

作者:大族激光

2025年3月26日,全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2025于上海新国际博览中心震撼启幕。作为亚洲最具影响力的半导体全产业链展示平台,本届展会汇聚全球半导体领域头部企业,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏及新型显示等核心领域。在这场科技盛宴中,大族半导体携系列前沿技术与创新解决方案震撼亮相E7馆7481展位,成为行业焦点。开展首日,展位前便排起长龙,络绎不绝的行业客户和观众驻足参观咨询,现场交流氛围空前热烈。


集团领导巡视

展会现场盛况

现场展品介绍


大族半导体在此次展会中突破传统展陈模式,首次创新性地运用毫米级微缩工艺,将三十余套尖端设备以精妙绝伦的方式呈现出来,完美的精密制造艺术与创新科技的深度融合。每件展品均以毫米级精度还原设备,让观众直观感受半导体制造的硬核魅力与强大实力。


展会同期,大族半导精心筹备并组织策划的主题演讲活动更是成为人气磁场。专家团队演讲围绕激光改质、TGV、Micro LED激光巨量转移、芯片分选、激光开槽、划裂解理等八大前沿议题展开深度探讨。演讲内容紧密贴合当前行业热点,同时充分结合市场实际需求,近距离与观众深度交流,携手谋划产业应用的新机遇。充分印证大族半导体技术方案的市场号召力,彰显了大族半导体的卓越实力与责任担当。



大族半导体诚邀全球半导体同仁莅临E7馆7481展位,3月26-28日,让我们携手共进,一同探索半导体智能制造领域的无限可能,共同书写半导体产业发展的新篇章!





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