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HLW系列激光器

HLW系列激光器

产品特点 谐振腔结构较短，腔内自带光束整形系统，激光稳定性好，300mm后输出准基模圆高斯光束，选用进口高品质关键器件，高速标记，快速定型（烧结），高等防尘设计，适合各种工业场合应用，集成系统加工线条更精细，熔边小，广泛应用于各种非金属材料打标、切割等应用

产品应用

陶瓷划线、钻孔和雕刻，印刷、柔性电路板微细孔加工，塑料精密切割，钻孔，玻璃、亚克力切割、熔敷皮革、藏经等非金属材料标记加工，3D打印，大幅度标记，除胶，去毛刺。

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