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002008
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一、项目基本情况介绍：
1. 项目编号：HANS74003ZB2024001。
2. 项目名称：LED分选机结构件-车床件招标项目。
3. 项目地点：广东省广州市南沙区新广三路63号大族半导体。
4. 项目要求：详情请见《招标书》。
5. 项目标的物信息：
序号 | 图号 | 名称 | 2000台用量 | 备品数量 |
1 | HFZ220031-04-007A | 凸轮 | 6000 | 1% |
2 | HFZ220031-04-008A | Bin延长杆 | 2000 | |
3 | HFZ220031-04-009A | 防撞环安装座 | 2000 | |
4 | HFZ220031-04-011A | 凸轮锁紧螺钉 | 2000 | |
5 | HFZ220031-05-016A | 原点感应柱(长) | 4000 | |
6 | HFZ220031-05-017A | 偏心轮 | 2000 | |
7 | HFZ220031-05-020A | 顶针弹簧柱2 | 2000 | |
8 | HFZ220031-05-021A | 偏心轮轴 | 2000 | |
9 | HFZ220031-05-023A | 凸轮锁紧螺钉(顶针侧) | 4000 | |
10 | HFZ220031-06-006A | X轴防撞块1 | 4000 | |
11 | HFZ220031-06-007A | X轴防撞块2 | 8000 | |
12 | HFZ220031-06-011A | Y轴防撞块1 | 8000 | |
13 | HFZ220031-06-012A | Y轴防撞块2 | 8000 | |
14 | HFZ220031-06-017A | 气缸头 | 4000 | |
15 | HFZ220031-06-019A | 灯珠固定件 | 4000 | |
16 | HFZ220031-06-022A | 扩晶环弹簧压块 | 8000 | |
17 | HFZ220031-07-005A | Bin弹簧压块 | 8000 | |
18 | HFZ220031-07-007B | 轴承内压圈 | 2000 | |
19 | HFZ220031-07-009A | 气缸延长杆 | 4000 | |
20 | HFZ220031-07-012A | 小带轮抱箍 | 2000 | |
21 | HFZ220031-07-016A | Bin-X轴防撞块 | 4000 | |
22 | HFZ220031-09-002A | 摆臂固定座 | 2000 | |
23 | HFZ220031-09-003A | 缓冲垫 | 4000 | |
24 | HFZ220031-09-005A | 吸嘴缓冲杆 | 4000 | |
25 | HFZ220031-09-007A | 锁紧螺母 | 8000 | |
26 | HFZ220031-10-008A | 光源座转轴 | 4000 | |
27 | HFZ220031-10-009A | 吹废晶管 | 2000 | |
28 | HFZ220031-10-011A | 调整螺丝 | 4000 | |
29 | HFZ220031-10-013A | 高度调整螺钉 | 4000 | |
30 | HFZ220031-10-014A | 锁紧螺母 | 4000 | |
31 | HFZ220031-11-003A | 螺柱 | 36000 | |
32 | HFZ220031-11-024A | 垫圈 | 8000 | |
33 | KK.0100-0413-258A | Bin杆(ESD) | 2000 | 1% |
34 | KK.0100-01-610A | 顶针安装杆-C | 2000 | |
35 | KK.0100-01-611A | 顶针弹簧柱1-C | 2000 | |
36 | KK.0100-01-613A | 顶针锁紧盖(小)-C | 2000 | |
37 | KK.0100-0413-257A | 真空盖(ESD小外径) | 2000 | 1% |
二、合格投标人要求：
1、具有独立法人资格并依法取得企业营业执照，营业执照处于有效期内，运营正常，成立
时间须满1年，经营范围必须涵盖所投标产品，不接受个体工商户投标；
2、投标人不能是招标方在职员工创立、入股的公司，不能是与招标方在职员工存在利益、
亲属关系的公司，不能是与招标方有竞争关系的在离职员工创立、入股的公司；
3、有合法经营场地；
4、财务状况良好；
5、能提供增值税专用发票；
6、配合招标方进行资质预审，且资质预审合格(包括但不限于：资料评审、现场考察);
7、须接受签订大族《供应商合作文件》、《廉洁交易协议》;
8、适合图纸要求的车床机台5台以上(含5台),总机台10台以上（含10台，总机台不限制全部是车床）;
9、专职品质人员不低于2人，所有公差尺寸检验均能厂内完成，需要有统筹人员及时回
复进度、交期以及售后处理情况；
注：投标保证金10万，中标后自动转为履约保证金。
三、招标书获取：
时间：2024年3月26日-2024年4月1日
获取方式及途径：下载《投标报名表》，填写完整后，以邮件形式发送至招标方联系人。
四、投标流程安排：
1、报名→注册SRM账号（如有可忽略）→招标方在SRM发布招标流程→提交资质预审所需文件→预审结果告知→预审合格投标人在SRM发布投标技术资料→技术开标→技术标合格投标人在SRM发布商务标→商务开标→中标通知
（SRM链接：https://hanslaser.going-link.com/）
2、招标公告以及报名时间： 2024年3月26日--2024年3月31日
3、招标书截止发放时间：2024年4月1日18:00
4、资质预审文件提交截止日期：2024年4月7日18:00
5、资质预审时间： 2024年4月8日
6、投标保证金截止时间：2024年4月11日
7、投标开始时间： 2024年4月9日
8、投标截止时间： 2024年4月14日12:00
9、预计开标时间： 2024年4月14日18:00
五、对本次招标提出询问，请按以下方式联系:
1)联系人：胡小姐
电话：15889608539
邮箱： huq134655@hanslaser.com
2)联系人：彭先生
电话：13307213409
邮箱： pengzy143689@hanslaser.com
深圳市大族半导体装备科技有限公司
2024年3月25日
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