适用范围

太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片和刻槽;还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

基本参数

激光器类型 光纤激光器
工作台幅面 200mm×200mm
最大切割速度 200mm/s
最大切割深度 0.5mm
最小线宽 0.02mm
整机功率 5KW

机型特点

  • 采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细,稳定性好,整机体积小
  • 采用固定光路,手动对焦方式,有红光预览功能
  • 选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构,精度高,寿命长,噪音低
  • 划片精度高、速度快
  • 激光器部分采用单片机控制,简洁明了,易于掌握等优点

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