该设备能够焊接5mm以内厚度的铝片(可焊接铜片、镍片、钢片等材料)。焊接方式为穿透焊,焊接轨迹可设定,如可实现方形、带圆角方形、圆形、椭圆形、W形、S形、螺旋形轨迹等。

工作台为龙门同动式,光纤准直聚焦头做X/Y/Z轴方向的三维运动。X/Y/Z轴为伺服驱动,具体参数如下:

平台行程:500mm*700mm*200mm,

轴定位精度≤±0.02mm;

重复定位精度:≤±0.02mm;±45°ZX平面倾斜姿态手动可调;

X/Y/Z轴最大移动速度500mm/s。

设备最大能满足模组尺寸大小:480mm(长)*200mm(宽)*200mm(高)。

工作台流程

手工组装模组汇流排并将来料模组放入夹具,工作台自动将模组运至焊接工位自动拍照测距焊接,焊接完成后,工作台自动将模组运出,手动取下。

焊缝位置的定位方式:先机械初定位,再CCD精捕捉;具有焊接位置偏差超规格报警功能;具有激光测距功能,可进行焊接焦距调整,CCD定位及测距合格后方可焊接。

焊接效果分析

单个工作台对12个电芯的模组的生产节拍能达122s,产品一致性很好情况下,采用4点拍照定位方法,加工效率可提高到88s以内。