系统介绍

采用大功率半导体激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面,带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接,电动XYZ有效行程覆盖产品最大尺寸内任意焊点,能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求,具有广泛的应用性和适用性。

系统特点

  • 激光器强制风冷免维护
  • 系统高度集成占地小
  • 电光转换效率高达47%
  • 8万小时免维护
  • 适合深孔焊接

应用领域

锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域,适用于无线耳机、振动马达,倒车雷达、屏蔽罩等焊接。

工作流程

样品展示