方案特点

FPC激光切割

设备参数


机型 HDZ-FPC100 HDZ-FPC200
控制系统 PC+PLC+运动控制卡、Windows 7 PC+PLC+运动控制卡、Windows 7
激光器 波长 355nm 355nm
功率 10W 10W(2PCS)
最小线宽 0.03mm 0.03mm
Fθ镜头 Box:50*50mm(暂定) Box:50*50mm(暂定)
冷却方式 水冷 水冷
二维平台 行程 400x300mm 400x300mm
重复定位精度 ±0.02mm ±0.02mm
最终加工重复定位精度 ±0.05mm ±0.05mm
最大加工幅面 250x250mm 250x250mm(2PCS)
相机定位系统 500W像素 500W像素
支持文件格式 dxf、plt等 dxf、plt等
设备外形尺寸 2670x1800x1800mm(供参考,以实际为准) 3150x1800x1800mm(供参考,以实际为准)
电源 220V±10%,50 Hz, 6 kw 220V±10%,50 Hz, 6 kw

样品展示

IC激光切割

设备参数


机型 HDZ-FPC100 HDZ-FPC200
控制系统 PC+PLC+运动控制卡、Windows 7 PC+PLC+运动控制卡、Windows 7
激光器 波长 355nm 355nm
功率 10W 10W(2PCS)
最小线宽 0.03mm 0.03mm
Fθ镜头 Box:50*50mm(暂定) Box:50*50mm(暂定)
冷却方式 水冷 水冷
二维平台 行程 400x300mm 400x300mm
重复定位精度 ±0.02mm ±0.02mm
最终加工重复定位精度 ±0.05mm ±0.05mm
最大加工幅面 250x250mm 250x250mm(2PCS)
相机定位系统 500W像素 500W像素
支持文件格式 dxf、plt等 dxf、plt等
设备外形尺寸 2670x1800x1800mm(供参考,以实际为准) 3150x1800x1800mm(供参考,以实际为准)
电源 220V±10%,50 Hz, 6 kw 220V±10%,50 Hz, 6 kw

样品展示

切割参数与效果


速度 Q频率 Q释放 电流 切割次数 切割时间
300mm/s 20k 43us 41A 25 8.9S

盖板激光切割

设备参数


激光加工工艺 纳秒激光(ns) 皮秒激光(ps)
加工原理
  • 等同于光热物理作用;
  • 使用激光束高温,直接将材料迅速熔化、汽化、烧蚀;
  • 所切割周围材料因高温影响,对产品易造成裂纹、毛刺、烧焦等影响,所切割材料也因此受限。
  • 等同于化学作用;
  • 建立在光化学烧蚀基础上,在这种情况下,激光光子直接破坏目标材料的结合键。这相对来说是一种"冷"加工过程,因而热影响区很小,它几乎没有热影响区,可以处理的材料范围极其广泛,包括塑料材质;
  • 整个加工过程很干净,精细,不用后期二次加工。
优势 切割效率较高 广泛用于各类材料精密加工,不需二次加工(一次切割成型)
缺点 可能需要二次精加工(需二次修边) 切割时间相对纳秒时间较长
加工图示  

样品展示

陶瓷面切割001

陶瓷面切割

油墨面切割001

油墨面切割