卷对卷等离子清洗机(等离子设备/等离子去胶机/大型等离子清洗机)

应用于:

  • 卷式超长多软性电路板、软硬结合板去钻污(胶渣)
  • 激光钻孔后孔内碳化物处理
  • 聚四氟乙烯印制板孔金属化前的孔壁活化
  • 涂覆前的板面活化
  • 高分子材料表面改性
  • 卷式高分子材料表面改性,增强表面张力和亲水性
  • 卷式纺织物表面改性

 


设备构成:

真空发生系统、人机界面、电气控制系统、真空腔体、系统集成水冷却系统、等离子发生器、机柜等几部分

技术参数

机台尺寸 2049mm(L)*1530mm(W)*1807mm(H)

可调可定制

处理宽度 500mm
处理速度 0-1000mm/min或0-2000mm/min 纠编精度 ±1mm
射频源功率 5000w-40kHZ 真空泵 干泵50HZ 875CFM

60HZ 1050CFM

真空度检测装置 0-10TORR 重复精度±0.2% 气体流量控制器 4气体通道 4种工艺气体 0-2000CC/min
传动系统 伺服电机 恒张力 恒速度控制系统 控制系统 PLC+触摸屏
真空度调节控制器 可根据产品需要控制机台真空度 真空腔体 航空级铝合金
电源规格 AC380V/50HZ-60HZ,三相五线制,25KVA 特殊尺寸腔体与电极 依客户规格定制
机台安装占地面积 4340mm*3200mm(打开腔体门) 压缩空气 压力6-8KG/cm2
工艺气体要求 压力0.2-0.3MPA,纯度99.999% 机台运行环境要求 18-30度,少尘,干燥,远离强磁场