半导体刻蚀机

技术参数

刻蚀物 硅、氮化物刻蚀 二氧化硅刻蚀 金属/合金刻蚀
晶片尺寸 3-6″ 3-6″ 6-8″
工艺控制 单片工艺,闭环控制 单片工艺,闭环控制 单片工艺,闭环控制
优势 支持客户定制 支持客户定制 支持客户定制