水平式PCB软板等离子除胶机(等离子去胶机/PCB板plasma/等离子设备/plasma清洗机)

1.PCB孔内钻污及表面清洁

2.HDI板孔底及孔壁钻污的清洁

3.FPC孔内钻污及表面的清洁

4.PI表面粗化及清洁


5.Coverlay表面粗化及清洁

6.Teflon板的活化及孔内钻污清洁

7.软硬结合板孔内钻污及表面清洁

设备特点:

1.低耗能、低耗气产品

2.便捷的垂直收放板方式

3.合理的等离子反应空间,使处理更加均匀

4.集成的控制系统设计,使操作更方便

5.真空系统集成,占地面积小

技术参数

电极 有效尺寸 533(H)*635(W) mm/650(H)*1250(W)mm
电极层数 26层水平分布/10层水平分布
腔体 尺寸 790(L)*816(W)*1405(H)mm/1300(L)*700(W)*550(H)mm
材料 航空级铝合金
主机 尺寸 1600(L)*1060(W)*2385(H)mm/1722(L)*1060(W)*1840(H)mm
安装面积 3000mm*4000mm
重量 1700KG/900KG
电源 频率@功率 可选配13.56MHZ射频电源/微波电源/中频电源
控制方式 PLC+触摸屏
真空泵 干泵 1060CFM
安装条件 安装条件 AC380V,50-60Hz,三相五线,24KVA/12KVA
压缩空气 6-8KG/CM2
工艺气体 Ar,N2,CF4,O2,H2
运行环境 18-30°C,少尘,干燥,远离强磁场