离心水洗机、离心微尘清洗机、全自动二流体清洗机、硅片 晶圆清洗机、全自动二流体离心清洗机、微尘二流体清洗机、摄像头模组清洗机、芯片二流体清洗机

应用领域:

本设备主要应用于CCM摄像头模组工艺中的芯片、光学玻璃镜片、VCM、LENS、IR片表面微尘的清洗工艺。

全自动芯片清洗机,等离子清洗机,IC半导体封测工艺晶圆清洗机Dicing Frame Cleaning Machine,清洗机, 摄像头模组清洗机 ,二流体离心清洗机 ,芯片二流体清洗机,手机摄像头模组超声波清洗机,模组超声波清洗设备 ,模组清洗机,手机芯片半导体晶圆清洗机,全不锈钢外观离心纯水洗机。

在线式离心清洗机,由上料机、离心清洗机两部分组成。整机通过人工以弹夹(适用于不同的弹夹)上料的方式,再采用高精度多轴机械手与推杆,将产品从弹夹内推出,至传输流水线轨道上,产品在流水线轨道上定位后,再由上料机械手将产品并放置于高洁净度清洗腔体内,通过二流体的喷淋与高速离心脱水的双重配合完成对产品的表面微尘清洗工序,下料通过流水线轨道与后段设备无隙对接。

技术咨询

售前:(严工)18617047367

售后:(史工)15013769070


二流体清洗:

通过二流体喷嘴特殊的内部结构设计使液体与气体均匀混合,形成高速的喷雾,当从喷嘴中喷射出的喷雾喷射到被清洗物体上时,就会立即崩解并对被清洗物体产生强大的冲击,清洗物体上附着的微小颗粒,在双流体产生的冲击波和膨胀波作用下去除。高速离心脱水:使用清洗盘高速运转产生的离心力和静电消除装置(选装),将被洗工件表面残留水分甩干。

特点

  • 1.适合多款弹夹与载板,通用性与稳定性强,操作简单2.弹夹上料,减少人工操作,可避免二次污染3.采用二流体清洗方式,高效精密清洗,且对零件无损伤4.配备纯水实时检测装置,对纯水质量实时监控5.清洗室顶部有整面FFU,保证清洗室内部空气洁净

    6.使用纯水开环清洗,纯水消耗量极小,符合RoHS标准

    7.整机不锈钢机身,防锈防蚀,无污染,易于保养

技术参数

序号 参数 说明
1 产品规格 长度范围:150-270mm 宽度范围:70-95mm
2 治具规格  定制(最大清洗盘直径680mm)
3 清洗精度 清洗0.5μm 及以上的Particle颗粒
4 清洗良率 99.7%以上
5 整体尺寸 1900mm(L)×1455mm(W)×2200mm(H)
6 上料机尺寸 600mm(L)×840mm(W)×1490mm(H)
7 清洗机尺寸 1300mm(L)×1295mm(W)×2200mm(H)
8 清洗方式 Plasma(选配)+二流体清洗+高速离心脱水
9 纯水连接口径 ø12mm外径软管或PT 1/2″内螺纹
10 纯水供应 压力>0.3Mpa;流量>10L/Min;电阻率>17MΩ
序号 参数 说明
11 纯水消耗量 0-8L/Min,正常工作耗水量<120L/h
12 排水出口径 PT 1″内螺纹
13 气源入口径 ø12mm外径软管
14 气源供应 0.4-0.7Mpa;过滤精度:0.01μm;含油量:无油;含水量:压力露点-40℃
15 气体消耗量 100-400L/Min

 

16 排风口口径 2″抽风风速大于3M/Sec
17 排风量 强排140m³/H
18 电源供应 AC380V;50Hz;11Kw
18 耗电量 清洗时3.5Kw;          待机时:1Kw
20 离心转速 80-2000R/Min