LED隐形划片机

LED全自动隐形划片机


技术原理

隐形切割技术是将半透明波长的激光束聚集在晶圆内部,形成 一个分割用的起点(改质层:以下称之为SD层),再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术。

产品特点

  • 采用1064nm波长超快激光器,可切割DBR镀膜芯片
  • 全球第二家拥有自主知识产权的快速、高精密实时焦距校正系统(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片
  • 多激光点切割技术,提供高效率的超高功率晶圆片(T=300um)加工高速度切割,X轴切割速度可达到1000mm/s
  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片
  • 条码读取功能,实现芯片生产过程中实时监控跟踪
  • 具备自动判断斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
  • 全自动上下料功能, 无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产

参数规格

WS9096-L WS9096 WS9198
加工类型 隐形切割 隐形切割 隐形切割
切割尺寸 2°,4° 2°,4° 2°,4°,6°
X轴(工作台) 最大切割范围mm 120 120 170
最大切割速度mm/s 1000 1000 1000
Y轴(工作台) 最大切割范围mm 120 120 120
Y轴定位精度mm 0.003 0.003 0.003
Z轴 移动量分辨率mm 0.0001 0.0001 0.0001
重复精度mm 0.001 0.001 0.001
θ轴 定位精度arc-sec 15 15 15
最大旋转角度deg 120 120 120
激光器类型 超快激光器 超快激光器 超快激光器
其他参数 自动化程度 全自动 全自动 全自动
控制系统 PC+PLC控制 PC+PLC控制 PC+PLC控制
电力需求 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/16A 220V/单相/50Hz/17A
压缩空气 0.4~0.8Mpa,压缩空气接口:12mm 0.4~0.8Mpa,压缩空气接口:13mm 0.4~0.8Mpa,压缩空气接口:14mm
环境温度 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃
环境湿度 20%-60% 20%-60% 20%-60%
设备尺寸mm(W×D×H) 1235×1430×2280 1235×1430×2280 1235×1430×2280
设备重量 2500kg 2500kg 2500kg

样品图

双头高速剥线机样品

双头高速剥线机样品