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PLC3030系列陶瓷激光切割机

PLC3030系列陶瓷激光切割机

产品特点 1、大理石机床底座，一体封闭式结构，稳定性好；
2、采用高精度运动平台及控制系统，运动速度快，精度高；
3、采用优质激光器及定制切割头，光路密封性好，聚焦光斑细，切割精度高；
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度；
5、自主研发的切割软件，可根据客户需求定制新功能，实现精密加工。

产品应用

1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工；

2、应用于LED行业陶瓷基板的精密切割、划线和切孔；

3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。

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产品参数

项目		PLC3030参数
行程	X轴（mm）	300
	Y轴（mm）	300
	Z轴（mm）	100
速度	X/Y轴最大空程速度（mm/s）	800
速度	Z轴最大空程速度（mm/s）	200
精度	X/Y轴定位精度（mm）	±0.005
	X/Y轴重复定位精度（mm）	±0.002
	Z轴定位精度（mm）	±0.02
	Z轴重复定位精度（mm）	±0.01
激光器类型		CO2 Laser/Fiber Laser
激光器功率（W）	CO2 Laser	150、250
激光器功率（W）	Fiber Laser	150、300、1500
主机外形尺寸（Lmm×W mm×H mm）		145015002250
机器净重（kg）		约1900
使用环境	电网需求（波动＜±5%）	单相220V 50Hz 60A （可选3相380V）
	整机功率(KW)	3~10
	相对湿度	45%~75%
	环境温度	10℃~30℃
	气源需求（洁净干燥）	0.8~2 MPa

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