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- 为用户提供一整套激光加工解决方案
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激光焊接行业应用分类 - 塑料激光焊接 - WFD30 半导体激光焊接机
- 激光焊接塑料是通过激光照射被夹紧的两种塑料，穿过一个塑料制品，然后被另一个制品吸收，吸收激光能量的制品将光能转化为热能，在塑料的接触面熔化、凝固，形成一个焊接区，从而实现焊接的功能。我公司的WFD30半导体激光焊接机采用半导体激光器，经光纤传输实施焊接。适用塑料制品的焊接，在家电、汽车、计算机、通讯、医疗、航天及电子等众多领域的塑料零部件上已日趋得以广泛的使用。大功率半导体激光塑料焊接是一种快速、有效、干净的焊接方式。
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WFD30 整机组成结构
采用进口半导体泵浦激光器,30W最大连续激光输出功率；
采用SMC2V70A电源模块，该电源有完善的保护功能；
具有能量反馈和红光指示；
采用内置式风冷冷却方式；
激光输出方式为光纤输出；
可选配CCD监视系统；
整机体积较小。
光纤传输半导体激光焊接机的优点：
能生成精密、牢固和密封(不透气和不漏水)的焊缝，树脂降解少、产生的碎屑少。
易于控制,具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。
极大地减小了制品的振动应力和热应力。
能够将许多种类不同的材料焊接在一起。
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塑料焊接样品
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技术参数WFD30激光连续功率0-25W光纤连续输出能量最大值30W外形尺寸300mm x 550mm x 700mm整机功率<400W控制系统单片机屏幕触摸显示屏显示冷却方式内置风冷瞄准定位红光指(CCD选配)闭环反馈控制功能激光功率反馈
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