激光打标机
激光焊接机
精密激光切割机
专业行业设备
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激光打标机 （具体产品请点击左边产品列表。）
- 激光打标材料列举：
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针对材料对激光吸收的特性，可将激光打标机分为两大系列，一类采用固体激光器，一类采用CO2激光器，客户可根据材料的特性，选择不同系列的激光打标机，常用的材料分类如下表。
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| 固体激光系列(YAG/YVO4) |
CO2激光系列 |
| 中文名称 |
英文简称 |
应用领域 |
中文名称 |
英文简称 |
应用领域 |
| 普通金属及合金 |
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铁、铜、铝、镁、锌等金属 |
聚氯乙烯 |
PVC |
管材、电线绝缘层、密封件 |
| 稀有金属及合金 |
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金、银、钛、铂 |
ABS料 |
ABS |
电器用品外壳、日用品 |
| 金属氧化物 |
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多种金属氧化物 |
亚克力 |
PMMA |
透明材料、仪器表壳 |
| 特殊表面处理 |
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磷化、铝阳极化、电镀表面 |
防弹胶 |
PC |
高抗冲要求的透明制品 |
| 水晶 |
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水晶内雕 |
不饱和聚酯 |
AK |
涂料、装饰品、板材、纽扣 |
| ABS料 |
ABS |
电器用品外壳、日用品 |
聚氨酯 |
PU |
鞋底、人造皮革、油漆 |
| 油墨 |
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透光按键、印刷制品 |
环氧树脂 |
EP |
电子元器件的封装、绝缘层 |
| 环氧树脂 |
EP |
电子元件的封装、绝缘层 |
玻璃 |
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玻璃表面 |
- 某些材料可同时适用于两种激光。有些材料性质复杂，不宜于分类。基于以上原因，您可将产品邮寄给我们，我们将通过试验，为您选择最合适的机型。以上分类仅作参考。
- 激光打标机光束质量对比：
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激光焊接机 （具体产品请点击左边产品列表。）
- 原理
- 激光焊接机的工作是应用高能脉冲激光来实现焊接。激光电源首先把脉冲氙灯点着，通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率，一定脉宽的光波，该光波经过聚光腔辐射到Nd3+：YAG激光晶体上，激发Nd3+：YAG激光晶体发光，再经过激光谐振腔谐振之后，发出波长为1064nm脉冲激光，该脉冲激光经过扩束、反射、(或经光纤传输)聚焦后打在所要焊接的物体上；
- 在PLC或工业PC机的控制下，移动数控工作台，从而完成焊接。焊接时所需要的脉冲激光的频率、脉宽、占空比、工作台速度、移动方向均可用单片机、PLC或工业PC机来控制，通过对激光的频率、脉宽的不同设定可调节控制脉冲激光的能量。
- 激光焊接特点：
- 激光焊接是一种新型的焊接方式，激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，其特点有：
- 具有高的深宽比，焊缝宽度小，热影响区小，变形小，焊接速度快。
- 焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理工序。
- 焊缝质量高，无气孔，可减少和优化母材杂质，组织焊后可细化，焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属。
- 可精确控制，聚焦光点小，可高精度定位，易实现自动化。
- 可实现某些异种材料间的焊接。
- 可焊接材料及行业应用：
- 激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金，及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接，也可应用于铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。
广泛应用于手机通讯、电子元件、眼镜钟表、首饰饰品、五金制品、精密器械、医疗器械、汽车配件、工艺礼品等行业。
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- 原理
- 激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的。
- 在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，光斑的直径一般为0.01～0.4mm，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。
- 每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。
- 切割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源；气流还有冷却已切割面，减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。
- 与传统的板材加工方法相比, 激光切割具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点。
- 行业应用
- 低功率激光切割机系列主要应用于触摸屏PET膜、面板玻璃、电子纸等光电显示行业，以及IT塑料构件、金属构件、皮套、塑料、橡胶等消费电子类构件的精密切割，也适合FPC、SMT、PCB、陶瓷基板、陶瓷元器件等电子元器件精密切割、划线、打孔，以及厚度3mm以下不锈钢板、碳钢板、镀锌板、薄铝板、薄铜板，薄金板、薄银板等金属材料的切割。
- 同时专业机型适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材的加工。
